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化學鎳金生產設備之化學鎳金工藝原理

化學鎳金又叫沉鎳金 , 業界常稱為無電鎳金 (Elestrolss Nickel Imnersion Gold 又稱為沉鎳浸金。 PCB 化學鎳金是指在裸銅表面上化學鍍鎳 , 然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝 , 它既有良好的接觸導通性 , 具有良好的裝配焊接性能 , 同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用 , 隨著日新日異的電子業的發展 , 化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。

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化學鎳金生產設備之化學鎳金生產時注意事項：

1、每班生產前應確認添加桶中藥水之液位是否足夠，補充添加后再生產。
2、生產時注意 bath loading 應在 0.1-1.5dm 2 /L 之間，最好在 0.3-1.0 dm 2 /L 之間 . 若不足時加 dummy 板使 bath loading 增加。
3、生產前一定要依規定實施 dummy ， dummy 不足容易產生跳鍍。
4、活化槽之溫度應保持 25 o C 以下，超溫容易架橋或產生鎳腳。
5、金的厚度勿超過 6 μ″ ,8 μ″以上有腐蝕現象 .
6、金槽內銅含量勿超過 7ppm, 超過將導致金變色 .
7、生產時鎳槽加熱區應開空氣攪拌，放板的區域應避免空氣攪動。
8、掛架若有許多金屬屑，應停止使用并快速重新包裹。
9、防陰極析出裝置之電壓設定 0.8 伏特 , 當電流超過 1.0 安培就要翻槽 . 接頭應定期檢查 .
10、硝槽 : 加一半水及 60% 硝酸 , 浸泡 12 小時以上 , 使用三次后就應換新 .
11、停電時應快速將藥水槽的板子取出 .
12、板子掉入槽中應快速取出 .
13、停線后鎳槽溫度降至 60 o C 以下才可開循環和空氣 .
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